2024 年 4 月 15 日 ，半導體行業協會 (SIA) 今天發布了 SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 的以下聲明，對美國商務部和三星宣布的半導體制造激勵措施表示贊賞。這些激勵措施是《芯片和科學法案》的一部分，將支持三星在德克薩斯州的制造業務。美國商務部此前宣布了針對臺積電、英特爾、GlobalFoundries、Microchip Technology 和 BAE Systems 的激勵措施。

“今天的公告將幫助三星為美國帶來更多的半導體生產、創新和就業機會，從而增強美國的經濟、競爭力和關鍵芯片供應鏈。我們贊揚三星對美國制造業的大膽投資，并向美國商務部在實施 CHIPS 法案的制造激勵和研發計劃方面取得重大進展表示敬意。我們期待繼續與政府和行業領導者合作，確保《芯片法案》繼續走上正軌，從而在未來許多年幫助重振美國芯片制造和研究。”

CHIPS 法案的制造業激勵措施已在美國引發了大量已宣布的投資。事實上，自 CHIPS 法案出臺以來，半導體生態系統中的公司已在美國 25 個州宣布了數十個新項目，私人投資總額達數千億美元。這些宣布的項目將在半導體生態系統中創造近 50,000 個就業崗位，并為整個美國經濟提供數十萬個額外就業崗位。